产业调研报告集

01 已发布 · v1.0 2026-06-23

从 InP 衬底到 800G / 1.6T 光引擎——对支撑共封装光学（CPO）与可插拔光模块的 DFB / EML / 硅光外腔激光器，做需求、供给、技术门槛、可靠性与全产业链的一次系统拆解。

≈72% EML 芯片 Top3 厂商合计份额

>90% InP 衬底全球三家供给占比

2→32% CPO 占交换机光互连金额 · 至 2030

200G/lane 在研单波速率（112G→200G）

8 章正文 · 市场 / 场景要求 / 公司格局 / 替代方案 / 行业标准 / 可靠性 / 全链条拆解 · 数据截至 2026-06-23

02 已发布 · v1.0 2026-07-15

从 InP 衬底到 200G/lane 电吸收调制激光（DFB + EAM 单片集成）——对支撑 800G / 1.6T 光模块与共封装（CPO）/ 近封装（NPO）光学的 EML，做需求、供给、场景门槛、公司格局、替代路线、标准、可靠性与全价值链的一次系统解剖。

≈5家全球能量产高速 EML 的厂商

50–60% Lumentum 商用 EML 市占 · 唯一规模 200G/lane

>90% InP 衬底 CR3（住友+AXT+JX）

60–70GHz 200G/lane 所需 EAM 3dB 带宽

8 章正文 · 市场 / 场景要求 / 公司格局 / 替代方案 / 行业标准 / 可靠性 / 全链条拆解 · 数据截至 2026-07-15

03 筹备中

新的产业链调研将以同一方法论持续加入——每个模块为独立子目录下的自包含单页报告。

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